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编辑丨林曦 丁海利
同行亏损，它稳住了ROE；同行赚钱，它赚得更多。
近日，生益科技（600183.SH）公布2026年半年报：上半年实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%；归母净利润32.87亿元，同比增长130.42%，半年利润逼近2025年全年33.34亿元的净利润。
截至8月20日，生益科技报收126.28元/股，上涨0.65%，市值3067亿元。今年以来，生益科技股价已上涨77.83%。
企业这轮业绩爆发，AI是绕不开的关键词。作为覆铜板龙头，生益科技正成为AI资本开支向硬件产业链传导的受益者之一。
若把视线拉长，还能发现生益科技的故事并不仅仅是“搭上AI”。
在2022年至2023年覆铜板行业进入低谷时，部分同行盈利能力明显承压，而生益科技仍保持较高的ROE；如今AI需求引爆新一轮景气周期，公司又凭借覆铜板、PCB以及上游材料的一体化布局，将行业复苏更充分地转化为利润。
从穿越周期，到搭上AI，生益科技业绩增长的背后，藏着怎样的逻辑？
半年赚近去年一年的钱
生益科技成绩单显示，产量上，今年上半年，生益科技生产各类覆铜板8,810.42万平方米，增长18.83%，销售各类覆铜板8,714.01万平方米，比上年同期增长14.24%。该公司上半年营收增长50%，但净利润却暴增130%。
来源：公司财报
利润的增长幅度远远超过营收和产量，这说明生益科技业绩增长不只是多卖了产品，而且提高了产品的利润率。
这背后的关键词，是AI服务器。
生益科技的核心业务是覆铜板（CCL），占PCB制造成本的六成左右。公司年报披露，其刚性覆铜板的销售额2014至2025年连续保持全球第二，2025年全球市场占有率达到13.2%。
AI服务器对覆铜板的要求与传统服务器完全不同。
GPU之间要传输的数据量越来越大，服务器内部通信速率不断提高，PCB层数随之增加，对材料的低损耗、耐热性、信号完整性要求也明显提高，所需高频高速覆铜板的等级也就越高。
生益科技半年报提到，AI资本开支持续加码，AI服务器及数据中心交换机成为增长主线，高层数板、高阶HDI以及封装基板等高端产品需求强劲。
更值得关注的是，第一季度该公司净利润为11.58亿元，而第二季度已经升至21.29亿元，环比大增约83%。8月16日，国际金融机构花旗发布了一份研报，触发点就是生益科技第二季度覆铜板毛利率大幅超市场预期，因此上调公司2026‑2028年盈利预测幅度为21%-22%，维持“买入”评级，并将目标价上调至205元。
这一轮行情并不是简单的“行业普涨”，生益科技半年报提到，高端PCB产能趋于紧张，部分头部厂商订单排期已经延续至年末，并启动大规模扩产；与此同时，中低端消费电子需求相对疲弱，部分落后产能则面临出清压力。对生益科技来说，上半年预付款项就增长了323.66%。
回看过去五年，公司营收和利润走出了一条“U形”曲线。
来源：公司年报 制表人：苏磊
2021年，该公司营收与利润双双站上高位；随后受消费电子需求疲软、行业新增产能释放等因素影响，2022年至2023年进入调整阶段，其中利润下滑幅度明显大于营收，体现出周期下行阶段毛利率和净利率承压的特点。
2023年是一个重要的转折点。同时，变化也在发生。
在2023年年报中，公司首次把“AI服务器”的表述加入“主要业务”章节。随着生成式AI产业在2024年至2025年加速发展，AI服务器、交换机等新需求逐渐成为PCB产业新的增长引擎。
2025年，AI产业进入加速爆发阶段，PCB也成为资本市场关注度较高的细分赛道。这年，A股市场上股价翻倍的PCB公司就有20家左右，当年生益科技也实现了业绩爆发。
生益科技的业绩爆发不是偶然，公司的高频高速覆铜板此前已经陆续通过客户认证并实现批量供货。2025年半年报就明确提到，服务器、AI服务器和数据中心成为PCB市场增长的核心驱动力，公司此前多年针对AI产品进行的认证和客户布局，已经开始转化成实际订单。到2026年，这一趋势则进一步放大。
持续加码投入研发
1985年，香港“纺织大王”唐翔千以“实业报国”的理念，联合香港伟华电子有限公司、东莞市电子工业总公司、广东省外贸开发公司等几个股东共同投资，在东莞成立了一家覆铜板厂，名为“生益覆铜板有限公司”，生益科技的前身由此诞生。但真正把这家企业带成全球第二的，是原董事长刘述峰。1998年，生益科技登陆上交所，成为国内覆铜板行业首家上市公司。
此后公司向外扩产，布局陕西、苏州基地，持续攻坚FR‑4、无卤、挠性覆铜板等产品。历经数十年迭代，从低端板材逐步突破高频高速基材，如今产品切入AI服务器、通信、汽车电子等领域，成长为国内电子基材龙头企业。
覆铜板的应用涵盖AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居等领域。
巴菲特说，如果只用一个指标来选股，他只看ROE。
来源：iFinD 制表人：苏磊
2013年至2015年，生益科技ROE表现相对平稳；2016年至2021年，伴随覆铜板行业景气度持续提升，ROE一路走高，并于2021年达到阶段高点。随后，受下游需求走弱等因素影响，2022年至2023年明显回落，2023年触及阶段低点。
但即使在行业低谷期，生益科技仍保持了8.47%的资本回报率，相比之下，同期部分同行已经接近亏损。
在行业波动中，为何生益科技能做到比同行稳？
生益科技有明显的一体化优势。其本身是国内最大的覆铜板企业之一，同时具备部分上游原材料的研发和生产能力，在原材料价格上涨的背景下，有助于增强成本控制能力和盈利韧性。同时通过子公司生益电子切入PCB制造环节，形成了从上游材料到PCB制造的产业链协同。在行业景气时，两家公司同时实现了业绩增长。
从供应链关系看，两家公司之间也存在较强的业务协同。2026年上半年，生益电子向母公司采购材料5.85亿元，占当期同类采购总额的16.26%。AI需求不仅直接拉动PCB订单，也正在沿着产业链向上游覆铜板等材料环节传导。
这意味着，在覆铜板行业景气下行时，生益科技并不是完全依赖单一环节的盈利。
一方面，规模化的覆铜板业务能够摊薄单位制造费用，增强成本控制能力；另一方面，生益电子的PCB业务拥有更高附加值，可以通过产业链下游延伸增厚利润。
AI，则进一步放大了增长曲线的价值。
AI服务器对于PCB的性能、层数、材料和加工工艺要求明显高于传统服务器，单台PCB价值量也随之提升。相关研报显示，AI服务器PCB单机价值量约为通用服务器的5至8倍，这也带动了上游高端覆铜板的需求。子公司生益电子2026年半年报称，业绩增长的主要原因是全球AI服务器与高性能计算市场需求强劲，高附加值产品占比明显提升。
研发上，生益科技研发投入整体保持增长态势，占营收比例稳定在5%左右。从绝对金额看，仅2023年随营收回落出现研发费用小幅收缩，其余年份持续加码。2026年上半年，公司研发费用达到9.15亿元，同比增加42.4%，持续加码高速基材。
同时，公司财务费用同比明显增加，主要与扩产项目借款增加有关。公司此前筹备的泰国覆铜板及粘结片生产基地项目投资约14亿元，预计于2026年下半年试产。海外产能的布局，也将进一步贴近全球客户及AI产业链需求。
这一轮增长，生益科技受益于AI。但将其拆开来看，会发现它并不是一家单纯依赖AI行情的公司。
覆铜板业务提供规模和周期弹性，PCB业务提供产业链延伸和结构升级，上游材料能力提供成本控制。长远看，真正决定生益科技能否走得更远的，可能并不是AI订单还能增长多少，而是公司能否把这一轮AI带来的高端化机会，沉淀为长期的产品、客户和技术壁垒。
2024年刘述峰退休后，陈仁喜接任生益科技董事长兼总裁。在他任内，2025年公司股价全年涨幅达205.82%，总市值如今已经突破3000亿元。截至目前，生益科技前三大股东广东省广新控股集团有限公司、东莞市国弘投资有限公司及伟华电子有限公司分别持股22.56%、13.29%和12.14%，合计持股约48%。
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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道
编辑丨黎雨桐
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